محققان دریافتند

فناوری لایه‌نشانی ALD به کاهش تغییرات آب‌وهوایی کمک می‌کند

یکی از شرکت‌های ارائه‌دهنده تجهیزات نانوپوشش‌دهی، دستگاهی برای ایجاد پوشش‌هایی با ضخامت نانومتری ارائه کرده که می‌تواند انتشار گاز‌های خطرناک و آلاینده به محیط‌ زیست کاهش می‌یابد.

کد خبر: ۸۲۷۳۷۶

شنبه - ۲۶ بهمن ۱۳۹۸ / February 15, 2020

به گزارش گروه فناوری خبرگزاری دانشجو، شرکت پیکوسان (Picosun) فناوری لایه‌نشانی اتمی (ALD) برای ایجاد پوشش‌های بسیار نازک دارد که با استفاده از این فناوری می‌توان گاز‌های خطرناک، هگزافلورید سولفور و تری‌فلورید نیتروژن را از فرآیند حذف کرد.

در روش‌های فعلی برای پو‌شش‌دهی CVD، برای به‌دست آوردن سطح مطلوب از عملکرد، فیلم‌های نسبتا ضخیم نیاز به رشد دارند تا به مشخصات موردنیاز برسند؛ برای مثال، بتوانند به‌صورت سدی در برابر رطوبت قرار گیرند، از سطح در مقابل خوردگی محافظت کنند. با توجه به ساخت سریع فیلم روی دیواره تجهیزات، محفظه رسوب باید در فواصل منظم، تمیز شود. این کار با استفاده از پلاسمای تری‌فلورید نیتروژن یا هگزا فلورید سولفور انجام می‌شود.

SF۶ قوی‌ترین گاز گلخانه‌ای شناخته شده است که بیش از ۲۲۶۰۰ برابر دی‌اکسیدکربن پتانسیل گرمایش دارد و حداقل هزار سال در جو می‌ماند. میزان انتشار گاز‌های گلخانه‌ای SF ۶ در اتحادیه اروپا تنها در سال ۲۰۱۷ برابر ۱٫۴ میلیون خودرو است. از این رو استفاده از این گاز‌ها باید کاهش یابد.

با استفاده از فناوری نانولمینیت ALD شرکت پیکوسان می‌توان پوشش‌های مقاوم در برابر عوامل محیطی ایجاد کرد. از سوی دیگر در این روش نیاز به تمیزکاری حذف می‌شود و در نتیجه الزامی به استفاده از پلاسما نیست. محفظه دستگاه شرکت پیکوسان فقط هر سه تا شش‌ماه یک‌بار نیاز به تمیز کردن دارد و به جای پلاسمای مبتنی بر فلوئور می‌توان از روش مکانیکی استفاده کرد.

قائم مقاوم گروه پیکوسان می‌گوید: «ما در پیکوسان می‌خواهیم از فناوری ALD برای آینده‌ای پایدار استفاده کنیم. مقابله با تغییرات آب‌وهوایی با هر وسیله ممکن، مستلزم همکاری میان صنایع نوآور و ارائه‌دهندگان راه‌حل‌های صنعتی است. به جای استفاده از پوشش‌های ضخیم می‌توان از پوشش‌های بسیار نازک استفاده کرد که با استفاده از ALD ایجاد شده‌اند. با این کار میزان انتشار گاز‌های خطرناک برای تمیز کردن کاهش یافته و یک روش زیست‌سازگار برای تولید پوشش در دسترس خواهد بود.»